立讯精密已向香港交易所提交申请,计划发行 3.83 亿股股票,每股定价上限为 63.28 港元。

此次上市预计将募集高达 240 亿港元(约合 208.26 亿元人民币)的资金,并定于 7 月 9 日开始交易。

根据弗若斯特沙利文的数据,按 2025 年的营收计算,立讯精密位居中国大陆精密智造解决方案(PIMS)提供商的首位,在全球排名第五。在消费电子零组件及模组 PIMS 市场,该公司以 11.2% 的全球市场份额位列全球第二、中国大陆第一。

立讯精密在 2023 年、2024 年和 2025 年的营业收入分别为 2319 亿元、2688 亿元和 3323 亿元人民币。

在同一时期,其汽车电子、通信与数据中心业务的营收增长显著,复合年增长率分别达到 106.0% 和 30.0%。同期净利润分别为 122 亿元、146 亿元和 182 亿元人民币。

此外,立讯精密在 2023 年、2024 年及 2025 年的净资产收益率分别为 21.5%、21.3% 和 21.5%。

此次在香港进行 H 股发行上市,旨在拓展立讯精密的融资途径,并提升其在国际资本市场上的知名度。该公司此前已于 2010 年 9 月 15 日在深圳证券交易所上市。