瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 世界杯比分竞猜

科技媒体 Wccftech 于 7 月 3 日报道，据称三星在 Exynos 2700 芯片上采用了新的封装策略，旨在改善散热表现，将 DRAM 内存与 SoC 芯片分离处理。

此前在 Exynos 2600 芯片上，三星使用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时辅以 HPB（Heat Pass Block，导热模块）来辅助散热。然而，由于 DRAM 和 SoC 之间的距离非常近，Exynos 2600 芯片仍然存在散热积聚的问题。

据报道，三星计划通过调整 Exynos 2700 的封装方式，将 DRAM 与 SoC 分开，以此来提升散热效果。Exynos 2700 预计将采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用类似的 WMCM 封装方案。

SBS 封装结构是将内存与 SoC 并排放置，散热器能够直接覆盖在并排的 RAM 和 SoC 上方，这种设计有助于避免热量在芯片内部积聚，从而实现更佳的散热性能。

除了散热方面的改进，这种新的封装结构还将带来内存性能的提升。由于 RAM 和 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径也变得更加紧凑，预计这将使内存带宽提高 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装技术，是一种将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内的技术，旨在更好地平衡空间占用、信号传输路径以及热量管理。在该方案中，DRAM 内存不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，这对于在高负载运行时缓解散热压力更为有利。